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MB96F348TSAPMC-GSE2

MB96F348TSAPMC-GSE2

Nur als Referenz

Teilenummer MB96F348TSAPMC-GSE2
PNEDA Teilenummer MB96F348TSAPMC-GSE2
Beschreibung IC MCU 16BIT 576KB FLASH 100LQFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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MB96F348TSAPMC-GSE2 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB96F348TSAPMC-GSE2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MB96F348TSAPMC-GSE2, MB96F348TSAPMC-GSE2 Datenblatt (Total Pages: 159, Größe: 2.625,6 KB)
PDFMB96F348TSAPMC-GSE2 Datenblatt Cover
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MB96F348TSAPMC-GSE2 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-16FX MB96340
KernprozessorF²MC-16FX
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit56MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.82
Programmspeichergröße576KB (576K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe24K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 24x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90630A

Kernprozessor

F²MC-16L

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

R5F101LHDFB#30

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

192KB (192K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

TC1791N384F200EPABKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

TC17xx

Kernprozessor

TriCore™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

ASC, CANbus, FlexRay, MLI, MSC, SSC

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

128

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

192K x 8

RAM-Größe

288K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.17V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 8x10b, 44x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

292-LFBGA

Lieferantengerätepaket

PG-LFBGA-292-6

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

17K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 13x12b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-HVQFN (5x5)

LM3S9B95-IBZ80-C3T

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

Kürzlich verkauft

RT9193-33GB

RT9193-33GB

Richtek USA Inc.

IC REG LINEAR 3.3V 300MA SOT23-5

SMLVT3V3

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STMicroelectronics

TVS DIODE 3.3V 10.3V SMB

74HC74A

74HC74A

MICROSS/On Semiconductor

IC FF D-TYPE DUAL DIE

SCT30N120

SCT30N120

STMicroelectronics

MOSFET N-CH 1200V 45A HIP247

NLC453232T-150K-PF

NLC453232T-150K-PF

TDK

FIXED IND 15UH 450MA 700 MOHM

UUX1E470MCL1GS

UUX1E470MCL1GS

Nichicon

CAP ALUM 47UF 20% 25V SMD

WSL2010R0160FEA

WSL2010R0160FEA

Vishay Dale

WSL-2010 .016 1% EA E3

VLS252010ET-1R0N

VLS252010ET-1R0N

TDK

FIXED IND 1UH 1.75A 84 MOHM SMD

MT46V32M16P-5B IT:J

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Micron Technology Inc.

IC DRAM 512M PARALLEL 66TSOP

BC846B

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ON Semiconductor

TRANS NPN 65V 0.1A SOT-23

1SS355VMTE-17

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Rohm Semiconductor

DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2

B350B-13-F

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Diodes Incorporated

DIODE SCHOTTKY 50V 3A SMB