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MB95F633KNWQN-G-SNE1

MB95F633KNWQN-G-SNE1

Nur als Referenz

Teilenummer MB95F633KNWQN-G-SNE1
PNEDA Teilenummer MB95F633KNWQN-G-SNE1
Beschreibung IC MCU 8BIT 12KB FLASH 32QFN
Hersteller Cypress Semiconductor
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MB95F633KNWQN-G-SNE1 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB95F633KNWQN-G-SNE1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MB95F633KNWQN-G-SNE1, MB95F633KNWQN-G-SNE1 Datenblatt (Total Pages: 40, Größe: 1.831,57 KB)
PDFMB96F386RSCPMC-GS-215E2 Datenblatt Cover
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MB95F633KNWQN-G-SNE1 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
Serie-
KernprozessorF²MC-8FX
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SIO, UART/USART
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.29
Programmspeichergröße12KB (12K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.4V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x8/10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-WFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-QFN (5x5)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

D/A 1x7b, 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 24F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

8KB (2.75K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Hersteller

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Serie

MCore

Kernprozessor

M210

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

33MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

104

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LBGA

Lieferantengerätepaket

196-MAPBGA (15x15)

PIC32MX250F128D-50I/TL

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Kernprozessor

MIPS32® M4K™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 13x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VFTLA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-VTLA (6x6)

DSPIC33EP128GS706-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

128KB (43K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 22x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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