MB91F467BAPMC-GSE2-W001
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| Teilenummer | MB91F467BAPMC-GSE2-W001 |
| PNEDA Teilenummer | MB91F467BAPMC-GSE2-W001 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 1.0625MB 144LQFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.112 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 14 - Feb 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MB91F467BAPMC-GSE2-W001 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB91F467BAPMC-GSE2-W001 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MB91F467BAPMC-GSE2-W001 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FR MB91460B |
| Kernprozessor | FR60 RISC |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 96MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 108 |
| Programmspeichergröße | 1.0625MB (1.0625M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 48K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 32x10b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-LQFP (20x20) |
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Hersteller Serie MSP430™ FRAM Kernprozessor CPUXV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 48 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp FRAM EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RX71M Kernprozessor RXv2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 240MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 127 Programmspeichergröße 2.5MB (2.5M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12 Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LFBGA Lieferantengerätepaket 176-LFBGA (13x13) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z2, e200z4, e200z4 Kerngröße 32-Bit Tri-Core Geschwindigkeit 80MHz/160MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, WDT Anzahl der E / A. 246 Programmspeichergröße 6MB (6M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 768K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 80x10b, 64x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 324-LBGA Lieferantengerätepaket 324-MAPBGA (19x19) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL4 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 50 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x16b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LFBGA Lieferantengerätepaket 64-MAPBGA (5x5) |
