MB90F352TESPMC-GSE1
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| Teilenummer | MB90F352TESPMC-GSE1 |
| PNEDA Teilenummer | MB90F352TESPMC-GSE1 |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.752 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 7 - Nov 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MB90F352TESPMC-GSE1 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB90F352TESPMC-GSE1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MB90F352TESPMC-GSE1 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-16LX MB90350E |
| Kernprozessor | F²MC-16LX |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 24MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 51 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 4K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 15x8/10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 64-LQFP (12x12) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 32MM Kernprozessor MIPS32® microAptiv™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 17x10/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-UQFN (6x6) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 52-LQFP Lieferantengerätepaket 52-TQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC56xx Qorivva Kernprozessor e200z4d, e200z0h Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 80MHz/120MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 177 Programmspeichergröße 3MB (3M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 33x10b, 10x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-LQFP Lieferantengerätepaket 208-TQFP (28x28) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF523x Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 150MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, WDT Anzahl der E / A. 97 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-MAPBGA (17x17) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, QEI, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 58 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
