MB90549GPF-G-219-BNDE1
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| Teilenummer | MB90549GPF-G-219-BNDE1 |
| PNEDA Teilenummer | MB90549GPF-G-219-BNDE1 |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 256KB MROM 100QFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.312 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MB90549GPF-G-219-BNDE1 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB90549GPF-G-219-BNDE1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MB90549GPF-G-219-BNDE1 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-16LX MB90545G |
| Kernprozessor | F²MC-16LX |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 16MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART |
| Peripheriegeräte | POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 81 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | Mask ROM |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 6K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 8x8/10b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-QFP (14x20) |
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Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 65 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 96K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 108-LFBGA Lieferantengerätepaket 108-BGA (10x10) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LQFP Lieferantengerätepaket 120-LQFP (16x16) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 59 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-QFP Lieferantengerätepaket 80-QFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 12 Programmspeichergröße 768B (512 x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 25 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RX71M Kernprozessor RXv2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 240MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 111 Programmspeichergröße 4MB (4M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12 Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 145-TFLGA Lieferantengerätepaket 145-TFLGA (7x7) |
