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MB90347ESPMC-GS-670E1

MB90347ESPMC-GS-670E1

Nur als Referenz

Teilenummer MB90347ESPMC-GS-670E1
PNEDA Teilenummer MB90347ESPMC-GS-670E1
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB MROM 100LQFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 7.506
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MB90347ESPMC-GS-670E1 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB90347ESPMC-GS-670E1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB90347ESPMC-GS-670E1 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-16LX MB90340E
KernprozessorF²MC-16LX
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit24MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, POR, WDT
Anzahl der E / A.82
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypMask ROM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe6K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16x8/10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

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Hersteller

Serie

TMS370

Kernprozessor

TMS370

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

5MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

3.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

68-PLCC (24.23x24.23)

MSP430G2233IPW20

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430G2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

56F8xx

Kernprozessor

56800

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SCI, SPI, SSI

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

46

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

PIC32MZ1024EFF100T-E/GJX

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ

Kernprozessor

MIPS32® M-Class

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 40x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TFBGA

Lieferantengerätepaket

100-TFBGA (7x7)

PIC16F18323-I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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