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MB90022PF-GS-356

MB90022PF-GS-356

Nur als Referenz

Teilenummer MB90022PF-GS-356
PNEDA Teilenummer MB90022PF-GS-356
Beschreibung IC MCU 16B FFMC-16F-0.35 100QFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 3.132
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MB90022PF-GS-356 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB90022PF-GS-356
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB90022PF-GS-356 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
Serie-
Kernprozessor-
Kerngröße-
Geschwindigkeit-
Konnektivität-
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße-
Programmspeichertyp-
EEPROM-Größe-
RAM-Größe-
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)-
Datenkonverter-
Oszillatortyp-
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-BQFP
Lieferantengerätepaket100-QFP (14x20)

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX200

Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

PIC18LF67K40T-I/MR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

60

Programmspeichergröße

128KB (64K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

3.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 47x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

ST72F324BK4T3

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

ST7

Kernprozessor

ST7

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

SIM3U167-B-GQR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

SiM3U1xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 32x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-TQFP (12x12)

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