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MB90022PF-GS-183-BND

MB90022PF-GS-183-BND

Nur als Referenz

Teilenummer MB90022PF-GS-183-BND
PNEDA Teilenummer MB90022PF-GS-183-BND
Beschreibung IC MCU 16B FFMC-16F-0.35 100QFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 3.618
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MB90022PF-GS-183-BND Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB90022PF-GS-183-BND
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB90022PF-GS-183-BND Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
Serie-
Kernprozessor-
Kerngröße-
Geschwindigkeit-
Konnektivität-
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße-
Programmspeichertyp-
EEPROM-Größe-
RAM-Größe-
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)-
Datenkonverter-
Oszillatortyp-
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-BQFP
Lieferantengerätepaket100-QFP (14x20)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

32KB (11K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 13x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

MB91F376GPMT-GS

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

FR50 RISC

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

768KB (768K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

36K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.25V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

MB9AF315MAPMC-G-JNE2

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

DSPIC33EP512GP502-E/SP

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

512KB (170K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-SPDIP

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

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