MB90022PF-GS-173-BND
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| Teilenummer | MB90022PF-GS-173-BND |
| PNEDA Teilenummer | MB90022PF-GS-173-BND |
| Beschreibung | IC MCU 16B FFMC-16F-0.35 100QFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.808 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MB90022PF-GS-173-BND Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB90022PF-GS-173-BND |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MB90022PF-GS-173-BND Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | - |
| Kernprozessor | - |
| Kerngröße | - |
| Geschwindigkeit | - |
| Konnektivität | - |
| Peripheriegeräte | - |
| Anzahl der E / A. | - |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | - |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | - |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | - |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | - |
| Betriebstemperatur | - |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-QFP (14x20) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-QFP (14x20) |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität Microwire, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 30 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-VQFN (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Datenkonverter A/D 5x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-SPDIP |
Hersteller Serie Automotive, AEC-Q100, MSP430G2 Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 10 Programmspeichergröße 2KB (2K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 16-QFN (4x4) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 64MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 64KB (32K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 3.6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x10b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-SDIP |
