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MB89T637-101PF-G-BND

MB89T637-101PF-G-BND

Nur als Referenz

Teilenummer MB89T637-101PF-G-BND
PNEDA Teilenummer MB89T637-101PF-G-BND
Beschreibung IC MCU 8BIT EXT MEM 64QFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 8.082
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MB89T637-101PF-G-BND Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB89T637-101PF-G-BND
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB89T637-101PF-G-BND Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-8L MB89630
KernprozessorF²MC-8L
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit10MHz
KonnektivitätEBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypExternal Program Memory
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-BQFP
Lieferantengerätepaket64-QFP (14x20)

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

131

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-LQFP (24x24)

PIC16LF15354-E/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

224 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

PIC18F46K22-E/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

3.8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 30x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

60

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

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Datenkonverter

-

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