MB89925PF-G-133-BND
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| Teilenummer | MB89925PF-G-133-BND |
| PNEDA Teilenummer | MB89925PF-G-133-BND |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 16KB MROM 80QFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.316 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MB89925PF-G-133-BND Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB89925PF-G-133-BND |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MB89925PF-G-133-BND Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-8L MB89920 |
| Kernprozessor | F²MC-8L |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 8MHz |
| Konnektivität | Serial I/O, UART/USART |
| Peripheriegeräte | LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 69 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | Mask ROM |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 512 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 80-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 80-PQFP (14x20) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie R8C/3x/3GC Kernprozessor R8C Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, Voltage Detect, WDT Anzahl der E / A. 19 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1.5K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) Lieferantengerätepaket 24-LSSOP |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, PMP/PSP, SmartCard, SPI, UART/USART Peripheriegeräte AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße 128KB (43K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 13x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 44-QFN (8x8) |
