MB89663PF-GT-117-BND
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| Teilenummer | MB89663PF-GT-117-BND |
| PNEDA Teilenummer | MB89663PF-GT-117-BND |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 8KB MROM 64QFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.128 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MB89663PF-GT-117-BND Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB89663PF-GT-117-BND |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MB89663PF-GT-117-BND Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-8L MB89660 |
| Kernprozessor | F²MC-8L |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 10MHz |
| Konnektivität | Serial I/O, UART/USART |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 36 |
| Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8) |
| Programmspeichertyp | Mask ROM |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 256 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 6V |
| Datenkonverter | A/D 8x8b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFP (14x20) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 12 Programmspeichergröße 7KB (4K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 11x10b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 14-SOIC |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF5225x Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 96 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-MAPBGA (13x13) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor 12V1 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 64MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 8KB (4K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 11x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-UQFN (4x4) |
