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MB89637RPF-G-602-BNDE1

MB89637RPF-G-602-BNDE1

Nur als Referenz

Teilenummer MB89637RPF-G-602-BNDE1
PNEDA Teilenummer MB89637RPF-G-602-BNDE1
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB MROM 64QFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 3.942
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MB89637RPF-G-602-BNDE1 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB89637RPF-G-602-BNDE1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB89637RPF-G-602-BNDE1 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-8L MB89630R
KernprozessorF²MC-8L
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit10MHz
KonnektivitätEBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypMask ROM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.2V ~ 6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-BQFP
Lieferantengerätepaket64-QFP (14x20)

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

77

Programmspeichergröße

768KB (768K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 7x10b, 5x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

MB91233LLGA-G-110K6E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

XMC1301T038F0064AAXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XMC1000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

26

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

38-TSSOP

MB95F636KNWQN-G-108-SNE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

F²MC-8FX

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

29

Programmspeichergröße

36KB (36K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

UPD70F3235AM1GC(A2)-V50-8EA-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

84

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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