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MB89637RPF-G-1133-BNDE1

MB89637RPF-G-1133-BNDE1

Nur als Referenz

Teilenummer MB89637RPF-G-1133-BNDE1
PNEDA Teilenummer MB89637RPF-G-1133-BNDE1
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB MROM 64QFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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MB89637RPF-G-1133-BNDE1 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB89637RPF-G-1133-BNDE1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB89637RPF-G-1133-BNDE1 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-8L MB89630R
KernprozessorF²MC-8L
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit10MHz
KonnektivitätEBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypMask ROM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.2V ~ 6V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-BQFP
Lieferantengerätepaket64-QFP (14x20)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC12LCE518-04I/SM

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 12C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

768B (512 x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

16 x 8

RAM-Größe

25 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIJ

PIC16C74B-20I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

Hersteller

XMOS

Serie

XEF

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 16-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

RGMII, USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

67

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

128-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

128-TQFP (14x14)

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