MB89637RPF-G-1075-BNDE1
Nur als Referenz
| Teilenummer | MB89637RPF-G-1075-BNDE1 |
| PNEDA Teilenummer | MB89637RPF-G-1075-BNDE1 |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 32KB MROM 64QFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.862 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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MB89637RPF-G-1075-BNDE1 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | MB89637RPF-G-1075-BNDE1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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MB89637RPF-G-1075-BNDE1 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-8L MB89630R |
| Kernprozessor | F²MC-8L |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 10MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 53 |
| Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
| Programmspeichertyp | Mask ROM |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 1K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFP (14x20) |
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Hersteller Serie MSP430F2xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 12MHz Konnektivität SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT Anzahl der E / A. 11 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 3x24b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 24-TSSOP |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2200 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 13MHz Konnektivität I²C, SCI, SmartCard Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 72 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LFBGA Lieferantengerätepaket 112-LFBGA (10x10) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 128KB (43K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-SPDIP |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 64MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 16KB (8K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 11x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN (6x6) |
Hersteller Silicon Labs Serie Busy Bee Kernprozessor CIP-51 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, SMBus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 20x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-WFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN (5x5) |
