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MAX5874EGK+D

MAX5874EGK+D

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5874EGK+D
PNEDA Teilenummer MAX5874EGK-D
Beschreibung IC DAC 14BIT A-OUT 68QFN
Hersteller Maxim Integrated
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5874EGK+D Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5874EGK+D
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5874EGK+D, MAX5874EGK+D Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 371,52 KB)
PDFMAX5874EGK+TD Datenblatt Cover
MAX5874EGK+TD Datenblatt Seite 2 MAX5874EGK+TD Datenblatt Seite 3 MAX5874EGK+TD Datenblatt Seite 4 MAX5874EGK+TD Datenblatt Seite 5 MAX5874EGK+TD Datenblatt Seite 6 MAX5874EGK+TD Datenblatt Seite 7 MAX5874EGK+TD Datenblatt Seite 8 MAX5874EGK+TD Datenblatt Seite 9 MAX5874EGK+TD Datenblatt Seite 10 MAX5874EGK+TD Datenblatt Seite 11

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MAX5874EGK+D Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits14
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit14µs (Typ)
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V
Spannungsversorgung, digital1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V
INL / DNL (LSB)±1, ±0.7
ArchitekturCurrent Steering
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall68-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket68-QFN-EP (10x10)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

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Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

35ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.25

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP47FEB21A0T-E/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1.5, ±0.2

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX530AEAG+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

25µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

DAC38RF82IAAV

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

1ns (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

JESD204B

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.71V ~ 1.89V

Spannungsversorgung, digital

0.95V ~ 1.05V

INL / DNL (LSB)

±4, ±3

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

144-FBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

144-FCBGA (10x10)

Montagetyp

Surface Mount

MX7537LP+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

1.5µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

10.8V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

10.8V ~ 16.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

28-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

28-PLCC (11.51x11.51)

Montagetyp

Surface Mount

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