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MAX5860BUXH+W

MAX5860BUXH+W

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5860BUXH+W
PNEDA Teilenummer MAX5860BUXH-W
Beschreibung INTEGRATED CIRCUIT
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 7.974
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5860BUXH+W Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5860BUXH+W
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5860BUXH+W, MAX5860BUXH+W Datenblatt (Total Pages: 3, Größe: 64,93 KB)
PDFMAX5860HUXH+ Datenblatt Cover
MAX5860HUXH+ Datenblatt Seite 2 MAX5860HUXH+ Datenblatt Seite 3

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MAX5860BUXH+W Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits-
Anzahl der D / A-Wandler-
Einschwingzeit-
Ausgabetyp-
Differenzausgang-
Datenschnittstelle-
Referenztyp-
Spannungsversorgung, analog-
Spannungsversorgung, digital-
INL / DNL (LSB)-
Architektur-
Betriebstemperatur-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-
Montagetyp-

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TLV5613IDWRG4

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Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±1.5, ±0.4

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC1668CG#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

20ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±8 (Max), ±1

Architektur

Current Steering

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

TLC5628CDWR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

10µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±0.9 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2611IDD-1#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±3, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2635CUD-LMO8#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

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