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MAX5805BATB+T

MAX5805BATB+T

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5805BATB+T
PNEDA Teilenummer MAX5805BATB-T
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 10TDFN
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 3.348
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5805BATB+T Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5805BATB+T
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5805BATB+T, MAX5805BATB+T Datenblatt (Total Pages: 31, Größe: 3.458,35 KB)
PDFMAX5804AUB+T Datenblatt Cover
MAX5804AUB+T Datenblatt Seite 2 MAX5804AUB+T Datenblatt Seite 3 MAX5804AUB+T Datenblatt Seite 4 MAX5804AUB+T Datenblatt Seite 5 MAX5804AUB+T Datenblatt Seite 6 MAX5804AUB+T Datenblatt Seite 7 MAX5804AUB+T Datenblatt Seite 8 MAX5804AUB+T Datenblatt Seite 9 MAX5804AUB+T Datenblatt Seite 10 MAX5804AUB+T Datenblatt Seite 11

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MAX5805BATB+T Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit6.3µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleI²C
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.5, ±0.2
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Paket / Fall10-WFDFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket10-TDFN (3x2)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.25V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.25V

INL / DNL (LSB)

±0.25, ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

24-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-TQFN (4x4)

Montagetyp

Surface Mount

MCP48FEB22-E/UN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

7.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1.5, ±0.2

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

DAC3282IRGZR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

10.4ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

LVDS - Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.7V ~ 1.9V, 3V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 1.9V

INL / DNL (LSB)

±4, ±2

Architektur

Current Sink

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-VQFN (7x7)

Montagetyp

Surface Mount

MAX5501AGAP+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

3V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

3V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±0.25, ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

MX7548KN

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V, 11.4V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

5V, 11.4V ~ 15.75V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

20-PDIP

Montagetyp

Through Hole

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