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MAX5581BEUP+

MAX5581BEUP+

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5581BEUP+
PNEDA Teilenummer MAX5581BEUP
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 7.074
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5581BEUP+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5581BEUP+
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5581BEUP+, MAX5581BEUP+ Datenblatt (Total Pages: 34, Größe: 860,88 KB)
PDFMAX5585EUP+T Datenblatt Cover
MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 2 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 3 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 4 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 5 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 6 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 7 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 8 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 9 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 10 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 11

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MAX5581BEUP+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit6µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.25V
Spannungsversorgung, digital1.8V ~ 5.25V
INL / DNL (LSB)±2, ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-TSSOP
MontagetypSurface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

12.5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

4.75V ~ 30V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

AD8803AR

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

TrimDAC®

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

600ns (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.25

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

AD7801BRUZ-REEL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

2µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

AD7837AQ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±14.25V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-CDIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

24-CDIP

Montagetyp

Through Hole

DAC7611PBG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.25, ±0.25

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

Montagetyp

Through Hole

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