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MAX5581AETP+T

MAX5581AETP+T

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5581AETP+T
PNEDA Teilenummer MAX5581AETP-T
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 20TQFN
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 7.704
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5581AETP+T Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5581AETP+T
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5581AETP+T, MAX5581AETP+T Datenblatt (Total Pages: 34, Größe: 860,88 KB)
PDFMAX5585EUP+T Datenblatt Cover
MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 2 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 3 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 4 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 5 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 6 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 7 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 8 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 9 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 10 MAX5585EUP+T Datenblatt Seite 11

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MAX5581AETP+T Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit6µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.25V
Spannungsversorgung, digital1.8V ~ 5.25V
INL / DNL (LSB)±1 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall20-WQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket20-TQFN-EP (5x5)
MontagetypSurface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

16

Einschwingzeit

15.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±4.5V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

1.71V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.05

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

40-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-QFN (6x6)

Montagetyp

Surface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN-EP (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2655BCUF-L16#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

9.1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2, ±0.3

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-QFN (4x4)

Montagetyp

Surface Mount

AD760AQ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

DACPORT®

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

13µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel, Serial

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±14.25V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.2

Architektur

Current Steering, R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-CDIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

28-CDIP

Montagetyp

Through Hole

DAC8562SDGSR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

10µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.2

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-VSSOP

Montagetyp

Surface Mount

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