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MAX5541ESA+TG002

MAX5541ESA+TG002

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5541ESA+TG002
PNEDA Teilenummer MAX5541ESA-TG002
Beschreibung INTEGRATED CIRCUIT
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 5.868
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 12 - Apr 17 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MAX5541ESA+TG002 Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5541ESA+TG002
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5541ESA+TG002, MAX5541ESA+TG002 Datenblatt (Total Pages: 9, Größe: 442,05 KB)
PDFMAX5541ESA+TG002 Datenblatt Cover
MAX5541ESA+TG002 Datenblatt Seite 2 MAX5541ESA+TG002 Datenblatt Seite 3 MAX5541ESA+TG002 Datenblatt Seite 4 MAX5541ESA+TG002 Datenblatt Seite 5 MAX5541ESA+TG002 Datenblatt Seite 6 MAX5541ESA+TG002 Datenblatt Seite 7 MAX5541ESA+TG002 Datenblatt Seite 8 MAX5541ESA+TG002 Datenblatt Seite 9

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MAX5541ESA+TG002 Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits-
Anzahl der D / A-Wandler-
Einschwingzeit-
Ausgabetyp-
Differenzausgang-
Datenschnittstelle-
Referenztyp-
Spannungsversorgung, analog-
Spannungsversorgung, digital-
INL / DNL (LSB)-
Architektur-
Betriebstemperatur-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-
Montagetyp-

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

MCP47CVB01-E/MG

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.8V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.1, ±0.1

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2637HDE-LMI10#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC1650AIN#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.15

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-PDIP

Montagetyp

Through Hole

MAX500ACWE

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

11.4V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

11.4V ~ 16.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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