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MAX551BCPA+

MAX551BCPA+

Nur als Referenz

Teilenummer MAX551BCPA+
PNEDA Teilenummer MAX551BCPA
Beschreibung IC DAC 12BIT A-OUT 8DIP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 6.930
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jun 23 - Jun 28 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MAX551BCPA+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX551BCPA+
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX551BCPA+, MAX551BCPA+ Datenblatt (Total Pages: 12, Größe: 164,7 KB)
PDFMAX552BEUB+T Datenblatt Cover
MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 2 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 3 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 4 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 5 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 6 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 7 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 8 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 9 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 10 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 11

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MAX551BCPA+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit1µs
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog5V
Spannungsversorgung, digital5V
INL / DNL (LSB)±1 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / Fall8-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket8-PDIP
MontagetypThrough Hole

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Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

15µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±3 (Max), -1/+2

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

Montagetyp

Surface Mount

DAC8143FSZ-REEL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

DAC1408D750HN-C18

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

20ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

JESD204A

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

1.7V ~ 1.9V, 3.13V ~ 3.47V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 1.9V

INL / DNL (LSB)

-

Architektur

Oversampling Interpolating DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-VFQFPN (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2633HTS8-LX12#TRMPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

TLV5606IDR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

20µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.2

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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