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MAX541CEPA

MAX541CEPA

Nur als Referenz

Teilenummer MAX541CEPA
PNEDA Teilenummer MAX541CEPA_5B
Beschreibung IC DAC 16BIT V-OUT 8DIP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 8.514
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MAX541CEPA Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX541CEPA
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX541CEPA, MAX541CEPA Datenblatt (Total Pages: 12, Größe: 238,62 KB)
PDFMAX541AESA+T Datenblatt Cover
MAX541AESA+T Datenblatt Seite 2 MAX541AESA+T Datenblatt Seite 3 MAX541AESA+T Datenblatt Seite 4 MAX541AESA+T Datenblatt Seite 5 MAX541AESA+T Datenblatt Seite 6 MAX541AESA+T Datenblatt Seite 7 MAX541AESA+T Datenblatt Seite 8 MAX541AESA+T Datenblatt Seite 9 MAX541AESA+T Datenblatt Seite 10 MAX541AESA+T Datenblatt Seite 11

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MAX541CEPA Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits16
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit1µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Unbuffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog5V
Spannungsversorgung, digital5V
INL / DNL (LSB)±0.5, ±0.5
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall8-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket8-PDIP
MontagetypThrough Hole

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

6

Anzahl der D / A-Wandler

6

Einschwingzeit

-

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

4.5V ~ 13.2V

Spannungsversorgung, digital

4.5V ~ 13.2V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-20°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SO

Montagetyp

Surface Mount

MCP47FEB21A2-E/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1.5, ±0.2

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

TLV5618AIPG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±2, ±0.5

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

Montagetyp

Through Hole

TLV5633CDW

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.3V, 5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±1.2, ±0.3

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2619IGN#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

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