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MAX537BEPE

MAX537BEPE

Nur als Referenz

Teilenummer MAX537BEPE
PNEDA Teilenummer MAX537BEPE_5B
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 16DIP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 3.222
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 27 - Jan 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MAX537BEPE Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX537BEPE
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX537BEPE, MAX537BEPE Datenblatt (Total Pages: 24, Größe: 2.428,3 KB)
PDFMAX537BEWE+T Datenblatt Cover
MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 2 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 3 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 4 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 5 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 6 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 7 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 8 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 9 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 10 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 11

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MAX537BEPE Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit5µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog±5V
Spannungsversorgung, digital-
INL / DNL (LSB)±1 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall16-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket16-PDIP
MontagetypThrough Hole

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Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V, 11.4V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

5V, 11.4V ~ 15.75V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

AD7396AR-REEL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

70µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MX7547JP+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

1.5µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

10.8V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

10.8V ~ 16.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

28-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

28-PLCC (11.51x11.51)

Montagetyp

Surface Mount

AD5696RARUZ-RL7

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC+®

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

8µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2, ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP47CMB01-E/MF

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.8V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.1, ±0.1

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-VFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

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