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MAX536BEPE

MAX536BEPE

Nur als Referenz

Teilenummer MAX536BEPE
PNEDA Teilenummer MAX536BEPE_5B
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 16DIP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 6.012
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 10 - Nov 15 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MAX536BEPE Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX536BEPE
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX536BEPE, MAX536BEPE Datenblatt (Total Pages: 24, Größe: 2.428,3 KB)
PDFMAX537BEWE+T Datenblatt Cover
MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 2 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 3 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 4 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 5 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 6 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 7 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 8 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 9 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 10 MAX537BEWE+T Datenblatt Seite 11

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MAX536BEPE Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit3µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog10.8V ~ 13.2V, -5V
Spannungsversorgung, digital-
INL / DNL (LSB)±1 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall16-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket16-PDIP
MontagetypThrough Hole

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.3µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.2µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN-EP (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

AD7809BSTZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

3V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4 (Max), ±0.125

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

Montagetyp

Surface Mount

MCP47FEB11A1-E/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.4, ±0.05

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX505ACWG

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

-, ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

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Montagetyp

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