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MAX532BCWE+

MAX532BCWE+

Nur als Referenz

Teilenummer MAX532BCWE+
PNEDA Teilenummer MAX532BCWE
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 16SOIC
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 9.789
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MAX532BCWE+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX532BCWE+
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX532BCWE+, MAX532BCWE+ Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 162,94 KB)
PDFMAX532BCPE+G126 Datenblatt Cover
MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 2 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 3 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 4 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 5 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 6 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 7 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 8 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 9 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 10 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 11

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MAX532BCWE+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit2.5µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog±11.4V ~ 16.5V
Spannungsversorgung, digital-
INL / DNL (LSB)±1 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / Fall16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket16-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

10µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±13, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

MAX5841MEUB+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

12µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.5 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-uMAX

Montagetyp

Surface Mount

MAX5205AEUB+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

25µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±10, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-uMAX

Montagetyp

Surface Mount

MCP47FVB01A2-E/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.1, ±0.0125

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

DAC8165IAPW

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

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