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MAX532BCPE+

MAX532BCPE+

Nur als Referenz

Teilenummer MAX532BCPE+
PNEDA Teilenummer MAX532BCPE
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 16DIP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 2.043
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX532BCPE+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX532BCPE+
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX532BCPE+, MAX532BCPE+ Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 162,94 KB)
PDFMAX532BCPE+G126 Datenblatt Cover
MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 2 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 3 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 4 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 5 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 6 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 7 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 8 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 9 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 10 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 11

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MAX532BCPE+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit2.5µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog±11.4V ~ 16.5V
Spannungsversorgung, digital-
INL / DNL (LSB)±1 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / Fall16-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket16-PDIP
MontagetypThrough Hole

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

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Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

2µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

Multiplying DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

64-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634CUD-HMX10#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.2µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN-EP (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2604IGN-1#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

10µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±14, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2635CUD-HZ12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

DAC7664YBR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

15µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±2, ±1

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

Montagetyp

Surface Mount

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