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MAX532AEWE+

MAX532AEWE+

Nur als Referenz

Teilenummer MAX532AEWE+
PNEDA Teilenummer MAX532AEWE
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 16SOIC
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 8.874
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX532AEWE+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX532AEWE+
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX532AEWE+, MAX532AEWE+ Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 162,94 KB)
PDFMAX532BCPE+G126 Datenblatt Cover
MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 2 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 3 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 4 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 5 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 6 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 7 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 8 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 9 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 10 MAX532BCPE+G126 Datenblatt Seite 11

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MAX532AEWE+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler2
Einschwingzeit2.5µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog±11.4V ~ 16.5V
Spannungsversorgung, digital-
INL / DNL (LSB)±0.5 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket16-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

2µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.4, ±0.2

Architektur

Multiplying DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

52-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

52-QFN (7x8)

Montagetyp

Surface Mount

MAX5724AUP+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

2.6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.1

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

AD5725BRSZ-1REEL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

iCMOS®

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

10µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V ~ 15V, -15V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

DAC7611UB/2K5

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.25, ±0.25

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

AD5766BCBZ-RL7

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

16

Einschwingzeit

12µs

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.97V ~ 16V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±16, ±1

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

49-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

49-WLCSP

Montagetyp

Surface Mount

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