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MAX530BENG

MAX530BENG

Nur als Referenz

Teilenummer MAX530BENG
PNEDA Teilenummer MAX530BENG
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 24DIP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 4.086
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MAX530BENG Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX530BENG
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX530BENG, MAX530BENG Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 140,89 KB)
PDFMAX530BEWG Datenblatt Cover
MAX530BEWG Datenblatt Seite 2 MAX530BEWG Datenblatt Seite 3 MAX530BEWG Datenblatt Seite 4 MAX530BEWG Datenblatt Seite 5 MAX530BEWG Datenblatt Seite 6 MAX530BEWG Datenblatt Seite 7 MAX530BEWG Datenblatt Seite 8 MAX530BEWG Datenblatt Seite 9 MAX530BEWG Datenblatt Seite 10 MAX530BEWG Datenblatt Seite 11

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MAX530BENG Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit25µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog±5V
Spannungsversorgung, digital5V
INL / DNL (LSB)±1.5 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall24-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket24-PDIP
MontagetypThrough Hole

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634IMSE-LMX10#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

LTC1597-1ACG#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.35, ±0.2

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX5290BEUD+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

6µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.25V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.25V

INL / DNL (LSB)

±2, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC1658IMS8#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

12µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±8 (Max), ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

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