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MAX5251BCAP+T

MAX5251BCAP+T

Nur als Referenz

Teilenummer MAX5251BCAP+T
PNEDA Teilenummer MAX5251BCAP-T
Beschreibung IC DAC 10BIT V-OUT 20SSOP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 4.968
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX5251BCAP+T Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX5251BCAP+T
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX5251BCAP+T, MAX5251BCAP+T Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 703,97 KB)
PDFMAX5251BEAP+T Datenblatt Cover
MAX5251BEAP+T Datenblatt Seite 2 MAX5251BEAP+T Datenblatt Seite 3 MAX5251BEAP+T Datenblatt Seite 4 MAX5251BEAP+T Datenblatt Seite 5 MAX5251BEAP+T Datenblatt Seite 6 MAX5251BEAP+T Datenblatt Seite 7 MAX5251BEAP+T Datenblatt Seite 8 MAX5251BEAP+T Datenblatt Seite 9 MAX5251BEAP+T Datenblatt Seite 10 MAX5251BEAP+T Datenblatt Seite 11

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MAX5251BCAP+T Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit12µs (Typ)
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog3V ~ 3.6V
Spannungsversorgung, digital3V ~ 3.6V
INL / DNL (LSB)± 1 (Max), 1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / Fall20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Lieferantengerätepaket20-SSOP
MontagetypSurface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

7

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

-

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±1, ±0.3

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x2)

Montagetyp

Surface Mount

AD7244AQ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

4µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-CDIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

24-CDIP

Montagetyp

Through Hole

MCP4801-E/MS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.25, ±0.2

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

DAC7724UB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±14.25V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2635CMSE-LZ12#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

4.4µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

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