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MAX507BCNG+

MAX507BCNG+

Nur als Referenz

Teilenummer MAX507BCNG+
PNEDA Teilenummer MAX507BCNG
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 24DIP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 4.320
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 18 - Apr 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MAX507BCNG+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX507BCNG+
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX507BCNG+, MAX507BCNG+ Datenblatt (Total Pages: 12, Größe: 369,42 KB)
PDFMAX508ACWP+T Datenblatt Cover
MAX508ACWP+T Datenblatt Seite 2 MAX508ACWP+T Datenblatt Seite 3 MAX508ACWP+T Datenblatt Seite 4 MAX508ACWP+T Datenblatt Seite 5 MAX508ACWP+T Datenblatt Seite 6 MAX508ACWP+T Datenblatt Seite 7 MAX508ACWP+T Datenblatt Seite 8 MAX508ACWP+T Datenblatt Seite 9 MAX508ACWP+T Datenblatt Seite 10 MAX508ACWP+T Datenblatt Seite 11

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MAX507BCNG+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit5µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypInternal
Spannungsversorgung, analog±11.4V ~ 15.75V
Spannungsversorgung, digital11.4V ~ 15.75V
INL / DNL (LSB)±1 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / Fall24-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket24-PDIP
MontagetypThrough Hole

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Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

6µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

+0.6/-0.4, +0.12/-0.04

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

6-WDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

6-WSON (2.2x2.5)

Montagetyp

Surface Mount

IDTDAC1203D160HW-C1

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

40ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

3V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

3V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±0.75, ±0.4

Architektur

Binary-Weighted DAC, String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

80-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

80-TQFP (12x12)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2631AHTS8-HM12#TRMPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4.6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

MCP4921-E/SN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.25

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

FMS3810KRC

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

3

Einschwingzeit

-

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

-

Architektur

Current Steering

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Montagetyp

Surface Mount

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