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MAX501BENG+

MAX501BENG+

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Teilenummer MAX501BENG+
PNEDA Teilenummer MAX501BENG
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 24DIP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 5.580
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jun 25 - Jun 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MAX501BENG+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX501BENG+
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX501BENG+, MAX501BENG+ Datenblatt (Total Pages: 12, Größe: 362,16 KB)
PDFMAX502BCWG+T Datenblatt Cover
MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 2 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 3 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 4 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 5 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 6 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 7 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 8 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 9 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 10 MAX502BCWG+T Datenblatt Seite 11

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MAX501BENG+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit5µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog±11.4V ~ 15.75V
Spannungsversorgung, digital-
INL / DNL (LSB)±1 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall24-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket24-PDIP
MontagetypThrough Hole

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

800ns

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V ~ 15V

Spannungsversorgung, digital

5V ~ 15V

INL / DNL (LSB)

-, ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

DAC8563TDSCT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

10µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.2

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-WSON (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

AD5339ARMZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2, ±0.2

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2633ACTS8-LX12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8

Lieferantengerätepaket

TSOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

LTC2630AHSC6-HZ12#TRMPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

6-VSSOP, SC-88, SOT-363

Lieferantengerätepaket

SC-70-6

Montagetyp

Surface Mount

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