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MAX32626IWG+T

MAX32626IWG+T

Nur als Referenz

Teilenummer MAX32626IWG+T
PNEDA Teilenummer MAX32626IWG-T
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 81WLP
Hersteller Maxim Integrated
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MAX32626IWG+T Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX32626IWG+T
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MAX32626IWG+T, MAX32626IWG+T Datenblatt (Total Pages: 28, Größe: 779,24 KB)
PDFMAX32626IWY+ Datenblatt Cover
MAX32626IWY+ Datenblatt Seite 2 MAX32626IWY+ Datenblatt Seite 3 MAX32626IWY+ Datenblatt Seite 4 MAX32626IWY+ Datenblatt Seite 5 MAX32626IWY+ Datenblatt Seite 6 MAX32626IWY+ Datenblatt Seite 7 MAX32626IWY+ Datenblatt Seite 8 MAX32626IWY+ Datenblatt Seite 9 MAX32626IWY+ Datenblatt Seite 10 MAX32626IWY+ Datenblatt Seite 11

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MAX32626IWG+T Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
SerieDARWIN
KernprozessorARM® Cortex®-M4F
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit96MHz
Konnektivität1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe160K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-30°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall81-WFBGA, WLBGA
Lieferantengerätepaket81-WLP (3.95x4.11)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

77

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

ATSAME70Q20A-CNT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM E70

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M7

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

300MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

114

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LFBGA

Lieferantengerätepaket

144-LFBGA (10x10)

PIC16F1789-E/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

28KB (16K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 14x12b; D/A 1x8b, 3x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-QFN (8x8)

DSPIC33FJ06GS102A-I/TL

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

6KB (2K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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