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MAX32626ITK+

MAX32626ITK+

Nur als Referenz

Teilenummer MAX32626ITK+
PNEDA Teilenummer MAX32626ITK
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 68TQFN
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 3.042
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX32626ITK+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX32626ITK+
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MAX32626ITK+, MAX32626ITK+ Datenblatt (Total Pages: 28, Größe: 779,24 KB)
PDFMAX32626IWY+ Datenblatt Cover
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MAX32626ITK+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
SerieDARWIN
KernprozessorARM® Cortex®-M4F
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit96MHz
Konnektivität1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.40
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe160K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 4x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-30°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall68-WFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket68-TQFN (8x8)

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R5F563NECDBG#U0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

133

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LFBGA

Lieferantengerätepaket

176-LFBGA (13x13)

STM8AF6226TDY

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

Automotive, AEC-Q100, STM8A

Kernprozessor

STM8A

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

640 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 5x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

C505CA2RMCAKXUMA2

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PBASIC1/P

Parallax

Hersteller

Parallax Inc.

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

DSPIC33EP32MC202-I/MM

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

32KB (10.7K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-QFN-S (6x6)

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