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MAX32625IWG+

MAX32625IWG+

Nur als Referenz

Teilenummer MAX32625IWG+
PNEDA Teilenummer MAX32625IWG
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 81WLP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 3.762
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MAX32625IWG+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX32625IWG+
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MAX32625IWG+, MAX32625IWG+ Datenblatt (Total Pages: 28, Größe: 779,24 KB)
PDFMAX32626IWY+ Datenblatt Cover
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MAX32625IWG+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
SerieDARWIN
KernprozessorARM® Cortex®-M4F
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit96MHz
Konnektivität1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe160K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-30°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall81-WFBGA, WLBGA
Lieferantengerätepaket81-WLP (3.95x4.11)

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-LSSOP

XE162FM72F80LRABFXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

MSP430G2111IRSA16R

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430G2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z2, e200z4

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

80MHz/160MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

129

Programmspeichergröße

6MB (6M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 80x10b, 64x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-LQFP (24x24)

STM32F078RBH6TR

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32F0

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

50

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 19x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-UFBGA

Lieferantengerätepaket

64-UFBGA (5x5)

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