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MAX32625IWG+

MAX32625IWG+

Nur als Referenz

Teilenummer MAX32625IWG+
PNEDA Teilenummer MAX32625IWG
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 81WLP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 3.762
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX32625IWG+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX32625IWG+
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
MAX32625IWG+, MAX32625IWG+ Datenblatt (Total Pages: 28, Größe: 779,24 KB)
PDFMAX32626IWY+ Datenblatt Cover
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MAX32625IWG+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
SerieDARWIN
KernprozessorARM® Cortex®-M4F
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit96MHz
Konnektivität1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe160K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-30°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall81-WFBGA, WLBGA
Lieferantengerätepaket81-WLP (3.95x4.11)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

ATMEGA3250-16AU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

SPI, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

69

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

PIC16CE624-04/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

96 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

18-PDIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z2, e200z4

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

80MHz/160MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

129

Programmspeichergröße

6MB (6M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 80x10b, 64x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-LQFP (24x24)

R5F102A7ASP#V0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G12

Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CSI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

26

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Lieferantengerätepaket

30-LSSOP

MSP430G2111IRSA16R

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430G2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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