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MAX170DCWE+TG55

MAX170DCWE+TG55

Nur als Referenz

Teilenummer MAX170DCWE+TG55
PNEDA Teilenummer MAX170DCWE-TG55
Beschreibung IC ADC
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 5.130
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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MAX170DCWE+TG55 Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX170DCWE+TG55
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsAnalog-Digital-Wandler (ADC)
Datenblatt
MAX170DCWE+TG55, MAX170DCWE+TG55 Datenblatt (Total Pages: 12, Größe: 453,39 KB)
PDFMAX170DCWE+TG55 Datenblatt Cover
MAX170DCWE+TG55 Datenblatt Seite 2 MAX170DCWE+TG55 Datenblatt Seite 3 MAX170DCWE+TG55 Datenblatt Seite 4 MAX170DCWE+TG55 Datenblatt Seite 5 MAX170DCWE+TG55 Datenblatt Seite 6 MAX170DCWE+TG55 Datenblatt Seite 7 MAX170DCWE+TG55 Datenblatt Seite 8 MAX170DCWE+TG55 Datenblatt Seite 9 MAX170DCWE+TG55 Datenblatt Seite 10 MAX170DCWE+TG55 Datenblatt Seite 11

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MAX170DCWE+TG55 Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits-
Abtastrate (pro Sekunde)-
Anzahl der Eingänge-
Eingabetyp-
Datenschnittstelle-
Konfiguration-
Verhältnis - S / H: ADC-
Anzahl der A / D-Wandler-
Architektur-
Referenztyp-
Spannungsversorgung, analog-
Spannungsversorgung, digital-
Funktionen-
Betriebstemperatur-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-
Montagetyp-

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Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Abtastrate (pro Sekunde)

300k

Anzahl der Eingänge

4, 8

Eingabetyp

Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.6V

Funktionen

Temperature Sensor

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-QSOP

Montagetyp

Surface Mount

TLC3545IDGKRG4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Abtastrate (pro Sekunde)

200k

Anzahl der Eingänge

1

Eingabetyp

Pseudo-Differential

Datenschnittstelle

SPI

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-VSSOP

Montagetyp

Surface Mount

ADC102S101CIMM

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Abtastrate (pro Sekunde)

1M

Anzahl der Eingänge

2

Eingabetyp

Single Ended

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Konfiguration

MUX-S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

SAR

Referenztyp

Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.25V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.25V

Funktionen

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-VSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP3422A0T-E/MC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

18

Abtastrate (pro Sekunde)

3.75

Anzahl der Eingänge

2

Eingabetyp

Differential

Datenschnittstelle

I²C

Konfiguration

MUX-PGA-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

-

Anzahl der A / D-Wandler

1

Architektur

Sigma-Delta

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

Funktionen

PGA

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-VFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-DFN (2x3)

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Abtastrate (pro Sekunde)

105M

Anzahl der Eingänge

2

Eingabetyp

Differential, Single Ended

Datenschnittstelle

LVDS - Parallel, Parallel

Konfiguration

S/H-ADC

Verhältnis - S / H: ADC

1:1

Anzahl der A / D-Wandler

2

Architektur

Pipelined

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.85V ~ 3.4V

Spannungsversorgung, digital

1.65V ~ 3.6V

Funktionen

Simultaneous Sampling

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-HVQFN (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

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LTST-C150TBKT

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LTM4613IV#PBF

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1.5KE33A

1.5KE33A

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RJH60D5BDPQ-E0#T2

RJH60D5BDPQ-E0#T2

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MAX15006AATT/V+T

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XC7Z020-1CLG400C

XC7Z020-1CLG400C

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IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA