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MAX1587AETL+TGA8

MAX1587AETL+TGA8

Nur als Referenz

Teilenummer MAX1587AETL+TGA8
PNEDA Teilenummer MAX1587AETL-TGA8
Beschreibung INTEGRATED CIRCUIT
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 5.130
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MAX1587AETL+TGA8 Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX1587AETL+TGA8
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
MAX1587AETL+TGA8, MAX1587AETL+TGA8 Datenblatt (Total Pages: 30, Größe: 507,73 KB)
PDFMAX1587AETL+TGA8 Datenblatt Cover
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MAX1587AETL+TGA8 Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anwendungen-
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung-
Betriebstemperatur-
Montagetyp-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

LTC3225EDDB-1#TRMPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anwendungen

Supercapacitor Charger

Stromversorgung

20µA

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-DFN (3x2)

IR3088MPBF

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XPhase™

Anwendungen

Processor

Stromversorgung

10mA

Spannung - Versorgung

8.4V ~ 14V

Betriebstemperatur

0°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-MLPQ (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Automotive

Stromversorgung

500µA

Spannung - Versorgung

8V ~ 16V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SO

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3.8V ~ 7V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-HVQFN (5x5)

Kürzlich verkauft

FT4232HL-REEL

FT4232HL-REEL

FTDI, Future Technology Devices International Ltd

IC USB HS QUAD UART/SYNC 64-LQFP

USB3320C-EZK-TR

USB3320C-EZK-TR

Microchip Technology

IC TRANSCEIVER HALF 1/1 32QFN

RCLAMP3654P.TCT

RCLAMP3654P.TCT

Semtech

TVS DIODE 5.5V 30V SLP1616P6

MCP23S17T-E/SO

MCP23S17T-E/SO

Microchip Technology

IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC

MPQ7053

MPQ7053

Central Semiconductor Corp

TRANS 2NPN/2PNP 250V 0.5A

AQY272A

AQY272A

Panasonic Electric Works

SSR RELAY SPST-NO 2A 0-60V

M48T59Y-70PC1

M48T59Y-70PC1

STMicroelectronics

IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28DIP

CP2103-GMR

CP2103-GMR

Silicon Labs

IC CTRLR BRIDGE USB-UART 28MLP

MC9S08AC96CLKE

MC9S08AC96CLKE

NXP

IC MCU 8BIT 96KB FLASH 80LQFP

EDF1DS-E3/77

EDF1DS-E3/77

Vishay Semiconductor Diodes Division

BRIDGE RECT 1PHASE 200V 1A DFS

XC7VX330T-2FFG1761I

XC7VX330T-2FFG1761I

Xilinx

IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA

WSL2512R0250FEA

WSL2512R0250FEA

Vishay Dale

RES 0.025 OHM 1% 1W 2512