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M81705FP

M81705FP

Nur als Referenz

Teilenummer M81705FP
PNEDA Teilenummer M81705FP
Beschreibung HVIC 600V 150-125MA 8-SOP
Hersteller Powerex Inc.
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Auf Lager 2.178
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M81705FP Ressourcen

Marke Powerex Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM81705FP
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke
Datenblatt
M81705FP, M81705FP Datenblatt (Total Pages: 6, Größe: 265,99 KB)
PDFM81705FP Datenblatt Cover
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M81705FP Technische Daten

HerstellerPowerex Inc.
Serie-
AusgabekonfigurationHalf Bridge
AnwendungenAC Loads, Bulbs, General Purpose
SchnittstelleOn/Off
LasttypInductive, Capacitive, Resistive
TechnologiePower MOSFET
Rds On (Typ)100Ohm LS, 120Ohm HS
Strom - Ausgang / Kanal-
Strom - Spitzenleistung150mA
Spannung - Versorgung13.5V ~ 20V
Spannung - Last500V (Max)
Betriebstemperatur-20°C ~ 125°C (TJ)
Funktionen-
Fehlerschutz-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket8-SOP

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Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

1.7Ohm

Strom - Ausgang / Kanal

2.5A

Strom - Spitzenleistung

4A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

400V (Max)

Betriebstemperatur

125°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit, Status Flag

Fehlerschutz

Current Limiting, Over Temperature, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

54-SOP (0.449", 11.40mm Width), 36 Leads

Lieferantengerätepaket

SSOP-A54_36

IRSM005-800MHTR

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

µIPM™

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

AC Motors, DC Motors, DC-DC Converters, General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive, Capacitive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

2.7mOhm

Strom - Ausgang / Kanal

80A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

10V ~ 20V

Spannung - Last

40V (Max)

Betriebstemperatur

150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

27-PowerVQFN

Lieferantengerätepaket

27-PQFN (7x8)

T6817-TKS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

Bulbs, DC Motors, Resistors

Schnittstelle

SPI

Lasttyp

Inductive, Capacitive, Resistive

Technologie

BCDMOS

Rds On (Typ)

1.5Ohm LS (Max), 2Ohm HS (Max)

Strom - Ausgang / Kanal

600mA

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

5.5V ~ 40V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Status Flag

Fehlerschutz

ESD, Open Load Detect, Over Temperature, Short Circuit, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSO

IRSM515-035PATR

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

µIPM™-DIP

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

UMOS

Rds On (Typ)

1.8Ohm

Strom - Ausgang / Kanal

2.1A

Strom - Spitzenleistung

15A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

400V (Max)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-PowerSMD Module, 23 Leads

Lieferantengerätepaket

23-SOP

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Apex Microtechnology

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

AC Motors, Piezo Devices

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive, Capacitive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

400mOhm (Max)

Strom - Ausgang / Kanal

15A

Strom - Spitzenleistung

20A

Spannung - Versorgung

14V ~ 16V

Spannung - Last

16V ~ 200V

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Current Limiting, Over Temperature

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

12-PowerDIP, Module

Lieferantengerätepaket

12-PowerDip

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