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M81703FP

M81703FP

Nur als Referenz

Teilenummer M81703FP
PNEDA Teilenummer M81703FP
Beschreibung HVIC 600V 2A 16-SOP
Hersteller Powerex Inc.
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M81703FP Ressourcen

Marke Powerex Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM81703FP
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke
Datenblatt
M81703FP, M81703FP Datenblatt (Total Pages: 4, Größe: 166,12 KB)
PDFM81703FP Datenblatt Cover
M81703FP Datenblatt Seite 2 M81703FP Datenblatt Seite 3 M81703FP Datenblatt Seite 4

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M81703FP Technische Daten

HerstellerPowerex Inc.
Serie-
AusgabekonfigurationHalf Bridge (2)
AnwendungenAC Loads, Bulbs, General Purpose
SchnittstelleLogic
LasttypInductive, Capacitive, Resistive
TechnologiePower MOSFET
Rds On (Typ)2.5Ohm LS, 10Ohm HS
Strom - Ausgang / Kanal2A
Strom - Spitzenleistung2.5A
Spannung - Versorgung5V ~ 20V
Spannung - Last500V (Max)
Betriebstemperatur-20°C ~ 125°C (TJ)
Funktionen-
Fehlerschutz-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Lieferantengerätepaket16-SOP

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Hersteller

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Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

IGBT

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

10A

Strom - Spitzenleistung

20A

Spannung - Versorgung

12.5V ~ 17.5V

Spannung - Last

450V (Max)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

29-SSIP Module, 21 Leads, Formed Leads

Lieferantengerätepaket

29-SIP

BD7998EFS-E2

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Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (13)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

800mA, 2.5A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.3V ~ 14V

Spannung - Last

4.3V ~ 14V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-HTSSOP-A

NCV7608DWR2G

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

Automotive, AEC-Q100

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (4)

Anwendungen

DC Motors, Lamps, Relays

Schnittstelle

SPI

Lasttyp

Inductive, Capacitive, Resistive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

1.2Ohm

Strom - Ausgang / Kanal

-

Strom - Spitzenleistung

250mA

Spannung - Versorgung

3.15V ~ 5.25V

Spannung - Last

5.5V ~ 28V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Slew Rate Controlled, Status Flag

Fehlerschutz

Current Limiting, Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

CSD95472Q5MC

Texas Instruments

Hersteller

Serie

NexFET™

Ausgabekonfiguration

-

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

60A

Strom - Spitzenleistung

90A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 16V

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag

Fehlerschutz

Current Limiting, Over Temperature

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

12-PowerTFDFN

Lieferantengerätepaket

12-VSON (5x6)

LT3572EUF#TRPBF

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (4)

Anwendungen

Piezo Devices

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive, Capacitive

Technologie

Bipolar

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

900mA

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 10V

Spannung - Last

5V ~ 40V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Funktionen

Slew Rate Controlled

Fehlerschutz

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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