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M81700FP

M81700FP

Nur als Referenz

Teilenummer M81700FP
PNEDA Teilenummer M81700FP
Beschreibung HVIC 600V 2A 16-SOP
Hersteller Powerex Inc.
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M81700FP Ressourcen

Marke Powerex Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM81700FP
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke
Datenblatt
M81700FP, M81700FP Datenblatt (Total Pages: 4, Größe: 167,23 KB)
PDFM81700FP Datenblatt Cover
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M81700FP Technische Daten

HerstellerPowerex Inc.
Serie-
AusgabekonfigurationHalf Bridge (2)
AnwendungenAC Loads, Bulbs, General Purpose
SchnittstelleLogic
LasttypInductive, Capacitive, Resistive
TechnologiePower MOSFET
Rds On (Typ)2.5Ohm LS, 10Ohm HS
Strom - Ausgang / Kanal2A
Strom - Spitzenleistung2.5A
Spannung - Versorgung5V ~ 20V
Spannung - Last500V (Max)
Betriebstemperatur-20°C ~ 125°C (TJ)
Funktionen-
Fehlerschutz-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Lieferantengerätepaket16-SOP

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

Bulbs, DC Motors, Resistors

Schnittstelle

SPI

Lasttyp

Inductive, Capacitive, Resistive

Technologie

BCDMOS

Rds On (Typ)

1.5Ohm LS (Max), 2Ohm HS (Max)

Strom - Ausgang / Kanal

600mA

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

5.5V ~ 40V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Status Flag

Fehlerschutz

ESD, Open Load Detect, Over Temperature, Short Circuit, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSO

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose, Solenoids

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Bi-CMOS

Rds On (Typ)

150mOhm

Strom - Ausgang / Kanal

5A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

5V ~ 28V

Spannung - Last

5V ~ 28V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Status Flag

Fehlerschutz

Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-HSOP

LA6581T-TE-L-H

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Bipolar

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

300mA

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 16V

Spannung - Last

2.5V ~ 16V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 90°C (TA)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-MSOP

BA5955FP-E2

Rohm Semiconductor

Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (4)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Bipolar

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

1A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 11V

Spannung - Last

6.1V

Betriebstemperatur

-35°C ~ 85°C (TA)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

25-SOP (0.213", 5.40mm Width) + 2 Heat Tabs

Lieferantengerätepaket

25-HSOP

FGB3056-F085

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive, Capacitive

Technologie

IGBT

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

29A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

-

Spannung - Last

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 175°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

Lieferantengerätepaket

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