M7AFS600-PQG208I
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| Teilenummer | M7AFS600-PQG208I |
| PNEDA Teilenummer | M7AFS600-PQG208I |
| Beschreibung | IC FPGA 95 I/O 208QFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.490 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 10 - Jan 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M7AFS600-PQG208I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M7AFS600-PQG208I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M7AFS600-PQG208I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | Fusion® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E / A. | 95 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex®-7 Anzahl der LABs / CLBs 31775 Anzahl der Logikelemente / Zellen 406720 Gesamtzahl der RAM-Bits 29306880 Anzahl der E / A. 500 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 900-FCBGA (31x31) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 128300 Anzahl der Logikelemente / Zellen 340000 Gesamtzahl der RAM-Bits 23704576 Anzahl der E / A. 432 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 19811 Anzahl der Logikelemente / Zellen 420000 Gesamtzahl der RAM-Bits 23625728 Anzahl der E / A. 544 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.12V ~ 1.18V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3800 Gesamtzahl der RAM-Bits 51200 Anzahl der E / A. 129 Anzahl der Tore 44000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 160-BQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
