M7AFS600-2FGG484
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| Teilenummer | M7AFS600-2FGG484 |
| PNEDA Teilenummer | M7AFS600-2FGG484 |
| Beschreibung | IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.248 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 2 - Mai 7 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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M7AFS600-2FGG484 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M7AFS600-2FGG484 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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M7AFS600-2FGG484 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | Fusion® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E / A. | 172 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 172 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX Anzahl der LABs / CLBs 1452 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 175 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 208-BFCQFP with Tie Bar Lieferantengerätepaket 208-CQFP (75x75) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 119 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 SXT Anzahl der LABs / CLBs 24600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 314880 Gesamtzahl der RAM-Bits 25952256 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1156-FCBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3E Anzahl der LABs / CLBs 3688 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33192 Gesamtzahl der RAM-Bits 663552 Anzahl der E / A. 250 Anzahl der Tore 1600000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 320-BGA Lieferantengerätepaket 320-FBGA (19x19) |
