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M306N4MGT-165FPUSQ

M306N4MGT-165FPUSQ

Nur als Referenz

Teilenummer M306N4MGT-165FPUSQ
PNEDA Teilenummer M306N4MGT-165FPUSQ
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB MROM
Hersteller Renesas Electronics America
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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M306N4MGT-165FPUSQ Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM306N4MGT-165FPUSQ
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
M306N4MGT-165FPUSQ, M306N4MGT-165FPUSQ Datenblatt (Total Pages: 94, Größe: 844,48 KB)
PDFM306N4MGT-180FPUSQ Datenblatt Cover
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M306N4MGT-165FPUSQ Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieM16C™ M16C/60/6N4
KernprozessorM16C/60
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, IEBus, SIO, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, WDT
Anzahl der E / A.87
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypMask ROM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe10K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.2V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 26x10b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-BQFP
Lieferantengerätepaket100-PQFP (14x20)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

3.53K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

1.5KB (1K x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

16 x 8

RAM-Größe

41 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Kernprozessor

HC05

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

1.2KB (1.2K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

20-DIP

MB90438LSPFV-G-529E1

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

PIC16F872-E/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 5x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

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Montagetyp

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