Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

M2S150S-1FC1152I

M2S150S-1FC1152I

Nur als Referenz

Teilenummer M2S150S-1FC1152I
PNEDA Teilenummer M2S150S-1FC1152I
Beschreibung IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA
Hersteller Microsemi
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 4.410
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

M2S150S-1FC1152I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2S150S-1FC1152I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
M2S150S-1FC1152I, M2S150S-1FC1152I Datenblatt (Total Pages: 141, Größe: 1.104,12 KB)
PDFM2S090-1FG676IX417 Datenblatt Cover
M2S090-1FG676IX417 Datenblatt Seite 2 M2S090-1FG676IX417 Datenblatt Seite 3 M2S090-1FG676IX417 Datenblatt Seite 4 M2S090-1FG676IX417 Datenblatt Seite 5 M2S090-1FG676IX417 Datenblatt Seite 6 M2S090-1FG676IX417 Datenblatt Seite 7 M2S090-1FG676IX417 Datenblatt Seite 8 M2S090-1FG676IX417 Datenblatt Seite 9 M2S090-1FG676IX417 Datenblatt Seite 10 M2S090-1FG676IX417 Datenblatt Seite 11

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • M2S150S-1FC1152I Datasheet
  • where to find M2S150S-1FC1152I
  • Microsemi

  • Microsemi M2S150S-1FC1152I
  • M2S150S-1FC1152I PDF Datasheet
  • M2S150S-1FC1152I Stock

  • M2S150S-1FC1152I Pinout
  • Datasheet M2S150S-1FC1152I
  • M2S150S-1FC1152I Supplier

  • Microsemi Distributor
  • M2S150S-1FC1152I Price
  • M2S150S-1FC1152I Distributor

M2S150S-1FC1152I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®2
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Blitzgröße512KB
RAM-Größe64KB
PeripheriegeräteDDR, PCIe, SERDES
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Geschwindigkeit166MHz
Primäre AttributeFPGA - 150K Logic Modules
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FCBGA (35x35)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 2500K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2397-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2397-FBGA, FC (50x50)

Hersteller

Intel

Serie

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

700MHz

Primäre Attribute

FPGA - 85K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

672-FBGA

Lieferantengerätepaket

672-UBGA (23x23)

M2S005S-1FGG484T2

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 5K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 320K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA, FC (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

533MHz, 1.3GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

MMBT5551LT1G

MMBT5551LT1G

ON Semiconductor

TRANS NPN 160V 0.6A SOT23

LPC8N04FHI24Z

LPC8N04FHI24Z

NXP

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24HVQFN

0217002.MXP

0217002.MXP

Littelfuse

FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM

MPSA70RLRMG

MPSA70RLRMG

ON Semiconductor

TRANS PNP 40V 0.1A TO-92

LH1511BAB

LH1511BAB

Vishay Semiconductor Opto Division

SSR RELAY SPST-NC 200MA 0-200V

ADP5054ACPZ-R7

ADP5054ACPZ-R7

Analog Devices

IC REG CTRLR BUCK 48LFCSP

LTM4613IV#PBF

LTM4613IV#PBF

Linear Technology/Analog Devices

DC DC CONVERTER 12V 8A

0217005.MXP

0217005.MXP

Littelfuse

FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM

1N4001G

1N4001G

SMC Diode Solutions

DIODE GEN PURP 50V 1A DO41

BCR30AM-12LB#B00

BCR30AM-12LB#B00

Renesas Electronics America

TRIAC 600V 30A TO3P

BAT54AWT1G

BAT54AWT1G

ON Semiconductor

DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SOT323

ZVP4424GTA

ZVP4424GTA

Diodes Incorporated

MOSFET P-CH 240V 0.48A SOT223