M2S050T-1FGG484
Nur als Referenz
| Teilenummer | M2S050T-1FGG484 |
| PNEDA Teilenummer | M2S050T-1FGG484 |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.862 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2S050T-1FGG484 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2S050T-1FGG484 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
M2S050T-1FGG484, M2S050T-1FGG484 Datenblatt
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M2S050T-1FGG484 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion®2 |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Blitzgröße | 256KB |
| RAM-Größe | 64KB |
| Peripheriegeräte | DDR, PCIe, SERDES |
| Konnektivität | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Geschwindigkeit | 166MHz |
| Primäre Attribute | FPGA - 50K Logic Modules |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Stratix® 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 2800K Logic Elements Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 784-FCBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 900-FCBGA (31x31) |
