M2S025TS-1VFG400T2
Nur als Referenz
Teilenummer | M2S025TS-1VFG400T2 |
PNEDA Teilenummer | M2S025TS-1VFG400T2 |
Beschreibung | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
Hersteller | Microsemi |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 6.804 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2S025TS-1VFG400T2 Ressourcen
Marke | Microsemi |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | M2S025TS-1VFG400T2 |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
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M2S025TS-1VFG400T2 Technische Daten
Hersteller | Microsemi Corporation |
Serie | Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 |
Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Blitzgröße | 256KB |
RAM-Größe | 64KB |
Peripheriegeräte | DDR, PCIe, SERDES |
Konnektivität | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Geschwindigkeit | 166MHz |
Primäre Attribute | FPGA - 25K Logic Modules |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
Paket / Fall | 400-LFBGA |
Lieferantengerätepaket | 400-VFBGA (17x17) |
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Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 50K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 900-FCBGA (31x31) |
Intel Hersteller Intel Serie Stratix® 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 2500K Logic Elements Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 667MHz Primäre Attribute Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 400-CSPBGA (17x17) |
Intel Hersteller Intel Serie Arria 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 220K Logic Elements Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA, FC (29x29) |