M2S005-FGG484
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| Teilenummer | M2S005-FGG484 |
| PNEDA Teilenummer | M2S005-FGG484 |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.030 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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M2S005-FGG484 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | M2S005-FGG484 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
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M2S005-FGG484 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion®2 |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Blitzgröße | 128KB |
| RAM-Größe | 64KB |
| Peripheriegeräte | DDR |
| Konnektivität | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Geschwindigkeit | 166MHz |
| Primäre Attribute | FPGA - 5K Logic Modules |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® 10 SX Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 1.5GHz Primäre Attribute FPGA - 2500K Logic Elements Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V SE Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 800MHz Primäre Attribute FPGA - 40K Logic Elements Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-FBGA Lieferantengerätepaket 672-UBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 800MHz Primäre Attribute Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
