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M2S005-1VFG256

M2S005-1VFG256

Nur als Referenz

Teilenummer M2S005-1VFG256
PNEDA Teilenummer M2S005-1VFG256
Beschreibung IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 8.226
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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M2S005-1VFG256 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2S005-1VFG256
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)

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M2S005-1VFG256 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®2
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Blitzgröße128KB
RAM-Größe64KB
PeripheriegeräteDDR
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Geschwindigkeit166MHz
Primäre AttributeFPGA - 5K Logic Modules
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

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Hersteller

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Serie

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Architektur

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Kernprozessor

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Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 100K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 5K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 100K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

325-CSPBGA (11x11)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 90K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

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