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M2GL100-1FCG1152I

M2GL100-1FCG1152I

Nur als Referenz

Teilenummer M2GL100-1FCG1152I
PNEDA Teilenummer M2GL100-1FCG1152I
Beschreibung IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA
Hersteller Microsemi
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M2GL100-1FCG1152I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2GL100-1FCG1152I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
M2GL100-1FCG1152I, M2GL100-1FCG1152I Datenblatt (Total Pages: 141, Größe: 1.104,12 KB)
PDFM2GL100T-1FCG1152I Datenblatt Cover
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M2GL100-1FCG1152I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen99512
Gesamtzahl der RAM-Bits3637248
Anzahl der E / A.574
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FCBGA (35x35)

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Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.873V ~ 0.927V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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752

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6768

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

82944

Gesamtzahl der RAM-Bits

3981312

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1136-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1136-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

2320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1622016

Anzahl der E / A.

556

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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