M2GL090TS-1FCS325
Nur als Referenz
Teilenummer | M2GL090TS-1FCS325 |
PNEDA Teilenummer | M2GL090TS-1FCS325 |
Beschreibung | IC FPGA 180 I/O 325BGA |
Hersteller | Microsemi |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 7.956 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Feb 2 - Feb 7 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
M2GL090TS-1FCS325 Ressourcen
Marke | Microsemi |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | M2GL090TS-1FCS325 |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- M2GL090TS-1FCS325 Datasheet
- where to find M2GL090TS-1FCS325
- Microsemi
- Microsemi M2GL090TS-1FCS325
- M2GL090TS-1FCS325 PDF Datasheet
- M2GL090TS-1FCS325 Stock
- M2GL090TS-1FCS325 Pinout
- Datasheet M2GL090TS-1FCS325
- M2GL090TS-1FCS325 Supplier
- Microsemi Distributor
- M2GL090TS-1FCS325 Price
- M2GL090TS-1FCS325 Distributor
M2GL090TS-1FCS325 Technische Daten
Hersteller | Microsemi Corporation |
Serie | IGLOO2 |
Anzahl der LABs / CLBs | - |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 86184 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 2648064 |
Anzahl der E / A. | 180 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 2.625V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 325-TFBGA |
Lieferantengerätepaket | 325-BGA (11x11) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Intel Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 5079 Anzahl der Logikelemente / Zellen 81264 Gesamtzahl der RAM-Bits 2810880 Anzahl der E / A. 429 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-7 XT Anzahl der LABs / CLBs 32200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 412160 Gesamtzahl der RAM-Bits 32440320 Anzahl der E / A. 350 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1158-FCBGA (35x35) |
Intel Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 1152 Anzahl der Logikelemente / Zellen 11520 Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 408 Anzahl der Tore 728000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 6000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 48000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4246528 Anzahl der E / A. 410 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 27120 Anzahl der Logikelemente / Zellen 474600 Gesamtzahl der RAM-Bits 41984000 Anzahl der E / A. 304 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 784-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 784-FCBGA (23x23) |